巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理器亮相

日前，由巴基斯坦UIT大(dà)學團隊設計的(de)首個(gè)RISC-V處理器正式亮相。據該國(guó)總統表示，該技術團隊在(zài)首個(gè)RISC-V處理器上(shàng)的(de)表現非常出(chū)色。作爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)個(gè)擁有大(dà)量人(rén)口的(de)國(guó)家，他(tā)也(yě)認爲(wéi / wèi)發展巴基斯坦芯片和(hé / huò)IT産業具有迫切性和(hé / huò)重要(yào / yāo)性。

沒有芯片，俄羅斯将何去何從

在(zài)俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後，以(yǐ)美國(guó)政府爲(wéi / wèi)首的(de)許多歐洲國(guó)家都宣布對俄羅斯實施全面制裁。無數大(dà)品牌已經離開俄羅斯。更糟糕的(de)是(shì)，在(zài)技術開發方面，許多芯片制造商也(yě)停止向俄羅斯供應芯片。當中就(jiù)包括AMD、英特爾和(hé / huò)台積電，這(zhè)無疑就(jiù)讓俄羅斯本就(jiù)薄弱的(de)芯片産業變得雪上(shàng)加霜。

先進封裝：誰是(shì)赢家？誰是(shì)輸家？

近年來(lái)，因爲(wéi / wèi)傳統的(de)晶體管微縮方法走向了(le／liǎo)末路，于(yú)是(shì)産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如近日的(de)行業熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一(yī / yì ／yí)道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以(yǐ)說(shuō)把Chiplet和(hé / huò)先進封裝的(de)熱度推向了(le／liǎo)又一(yī / yì ／yí)個(gè)新高峰？


那麽爲(wéi / wèi)什麽我們需要(yào / yāo)先進封裝呢？且看Yole解讀一(yī / yì ／yí)下。

SIA：中國(guó)半導體銷售，同比上(shàng)升24.4%

Apple M2芯片将亮相：SOM的(de)勝利

Apple M1 的(de)發布風靡全球，從那時(shí)起，它證明了(le／liǎo)基于(yú) ARM 内核的(de)定制矽可以(yǐ)與主流 CPU 技術競争。是(shì)什麽讓 Apple M1 如此獨特，SoM 和(hé / huò) SoC 有什麽優勢，爲(wéi / wèi)什麽 Apple M2 的(de)傳聞證明了(le／liǎo) SoM 設計的(de)成功？