先進封裝：誰是(shì)赢家？誰是(shì)輸家？
近年來(lái)，因爲(wéi / wèi)傳統的(de)晶體管微縮方法走向了(le／liǎo)末路，于(yú)是(shì)産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如近日的(de)行業熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一(yī / yì ／yí)道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以(yǐ)說(shuō)把Chiplet和(hé / huò)先進封裝的(de)熱度推向了(le／liǎo)又一(yī / yì ／yí)個(gè)新高峰？
那麽爲(wéi / wèi)什麽我們需要(yào / yāo)先進封裝呢？且看Yole解讀一(yī / yì ／yí)下。
來(lái)源:半導體行業觀察
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作者:sophie
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發布時(shí)間: 2022-03-07
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爲(wéi / wèi)什麽我們需要(yào / yāo)高性能封裝？
随着前端節點越來(lái)越小，設計成本變得越來(lái)越重要(yào / yāo)。高級封裝 (AP) 解決方案通過降低成本、提高系統性能、降低延遲、增加帶寬和(hé / huò)電源效率來(lái)幫助解決這(zhè)些問題。高端性能封裝平台是(shì) UHD FO、嵌入式 Si 橋、Si 中介層、3D 堆棧存儲器和(hé / huò) 3DSoC。嵌入式矽橋有兩種解決方案：台積電的(de) LSI 和(hé / huò)英特爾的(de) EMIB。對于(yú)Si interposer，通常有台積電、三星和(hé / huò)聯電提供的(de)經典版本，以(yǐ)及英特爾的(de)Foveros。EMIB 與 Foveros 結合産生了(le／liǎo) Co-EMIB，用于(yú) Intel 的(de) Ponte Vecchio。同時(shí)，3D 堆棧存儲器由 HBM、3DS 和(hé / huò) 3D NAND 堆棧三個(gè)類别表示。數據中心網絡、高性能計算和(hé / huò)自動駕駛汽車正在(zài)推動高端性能封裝的(de)采用，以(yǐ)及從技術角度來(lái)看的(de)演變。今天的(de)趨勢是(shì)在(zài)雲、邊緣計算和(hé / huò)設備級别擁有更大(dà)的(de)計算資源。因此，不(bù)斷增長的(de)需求正在(zài)推動高端高性能封裝的(de)采用。
高性能封裝市場規模？據Yole預測，到(dào) 2027 年，高性能封裝市場收入預計将達到(dào)78.7億美元，高于(yú) 2021 年的(de)27.4億美元，2021-2027 年的(de)複合年增長率爲(wéi / wèi) 19%。到(dào) 2027 年，UHD FO、HBM、3DS 和(hé / huò)有源 Si 中介層将占總市場份額的(de) 50% 以(yǐ)上(shàng)，是(shì)市場增長的(de)最大(dà)貢獻者。嵌入式 Si 橋、3D NAND 堆棧、3D SoC 和(hé / huò) HBM 是(shì)增長最快的(de)四大(dà)貢獻者，每個(gè)貢獻者的(de) CAGR 都大(dà)于(yú) 20%。由于(yú)電信和(hé / huò)基礎設施以(yǐ)及移動和(hé / huò)消費終端市場中高端性能應用程序和(hé / huò)人(rén)工智能的(de)快速增長，這(zhè)種演變是(shì)可能的(de)。高端性能封裝代表了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)個(gè)相對較小的(de)業務，但對半導體行業産生了(le／liǎo)巨大(dà)的(de)影響，因爲(wéi / wèi)它是(shì)幫助滿足比摩爾要(yào / yāo)求的(de)關鍵解決方案之(zhī)一(yī / yì ／yí)。誰是(shì)赢家，誰是(shì)輸家？2021 年，頂級參與者爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)攬子(zǐ)活動進行了(le／liǎo)大(dà)約116億美元的(de)資本支出(chū)投資，因爲(wéi / wèi)他(tā)們意識到(dào)這(zhè)對于(yú)對抗摩爾定律放緩的(de)重要(yào / yāo)性。英特爾是(shì)這(zhè)個(gè)行業的(de)最大(dà)的(de)投資者，指出(chū)了(le／liǎo)35億美元。它的(de) 3D 芯片堆疊技術是(shì) Foveros，它包括在(zài)有源矽中介層上(shàng)堆疊芯片。嵌入式多芯片互連橋是(shì)其采用 55 微米凸塊間距的(de) 2.5D 封裝解決方案。Foveros 和(hé / huò) EMIB 的(de)結合誕生了(le／liǎo) Co-EMIB，用于(yú) Ponte Vecchio GPU。英特爾計劃爲(wéi / wèi) Foveros Direct 采用混合鍵合技術。台積電緊随其後的(de)是(shì) 30.5億美元的(de)資本支出(chū)。在(zài)通過 InFO 解決方案爲(wéi / wèi) UHD FO 争取更多業務的(de)同時(shí)，台積電還在(zài)爲(wéi / wèi) 3D SoC 定義新的(de)系統級路線圖和(hé / huò)技術。其 CoWoS 平台提供 RDL 或矽中介層解決方案，而(ér)其 LSI 平台是(shì) EMIB 的(de)直接競争對手。台積電已成爲(wéi / wèi)高端封裝巨頭，擁有領先的(de)前端先進節點，可以(yǐ)主導下一(yī / yì ／yí)代系統級封裝。
