歡迎訪問成都今凱科技有限公司官方網站，品質源于(yú)專業，服務鑄就(jiù)品牌!
新聞中心
首頁 >> 業界新聞 >> 先進封裝：誰是(shì)赢家？誰是(shì)輸家？
先進封裝：誰是(shì)赢家？誰是(shì)輸家？
近年來(lái)，因爲(wéi / wèi)傳統的(de)晶體管微縮方法走向了(le／liǎo)末路，于(yú)是(shì)産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如近日的(de)行業熱點新聞《打破Chiplet的(de)最後一(yī / yì ／yí)道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以(yǐ)說(shuō)把Chiplet和(hé / huò)先進封裝的(de)熱度推向了(le／liǎo)又一(yī / yì ／yí)個(gè)新高峰？


那麽爲(wéi / wèi)什麽我們需要(yào / yāo)先進封裝呢？且看Yole解讀一(yī / yì ／yí)下。
來(lái)源:半導體行業觀察 | 作者:sophie | 發布時(shí)間: 2022-03-07 | 4318 次浏覽 | 分享到(dào):

三星擁有類似于(yú) CoWoS-S 的(de) I-Cube 技術。三星是(shì) 3D 堆棧内存解決方案的(de)領導者之(zhī)一(yī / yì ／yí)，提供 HBM 和(hé / huò) 3DS。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。
ASE 估計爲(wéi / wèi)先進封裝投入了(le／liǎo) 20 億美元的(de)資本支出(chū)，是(shì)最大(dà)也(yě)是(shì)唯一(yī / yì ／yí)一(yī / yì ／yí)個(gè)試圖與代工廠和(hé / huò) IDM 競争封裝活動的(de) OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也(yě)是(shì)目前唯一(yī / yì ／yí)具有 UHD FO 解決方案的(de) OSAT。
其他(tā)OSAT 不(bù)具備在(zài)先進封裝競賽中與英特爾、台積電和(hé / huò)三星等大(dà)公司并駕齊驅的(de)财務和(hé / huò)前端能力。因此，他(tā)們是(shì)追随者。



< 12 >