據SIA最新發布的(de)半導體銷售數據，2022 年 1 月，全球半導體行業銷售額爲(wéi / wèi) 507 億美元，比 2021 年 1 月的(de) 400 億美元增長 26.8%，比 2021 年12 月 的(de)509 億美元下降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的(de)銷售額和(hé / huò)出(chū)貨量之(zhī)後，全球半導體銷售額在(zài) 2022 年初保持強勁，在(zài) 1 月份達到(dào)有史以(yǐ)來(lái)第二高的(de)月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個(gè)月同比增長超過20%，1月份進入美洲的(de)銷售額同比增長40.2%，領跑所有區域市場。”除了(le／liǎo)美洲的(de)銷售額同比增長外，與 2021 年 1 月相比，歐洲 (28.7%)、中國(guó) (24.4%)、亞太地(dì / de)區/所有其他(tā)地(dì / de)區 (21.0%) 和(hé / huò)日本 (18.9%) 的(de)銷售額也(yě)有所增長）。歐洲 (3.4%) 和(hé / huò)亞太地(dì / de)區/所有其他(tā) (0.4%) 的(de)月度銷售額增長，但在(zài)中國(guó) (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和(hé / huò)日本 (-1.3%) 略有下降.
SIA：中國(guó)大(dà)陸去年半導體銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國(guó)半導體行業協會日前發布數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到(dào)創紀錄的(de)5559億美元，同比增長26.2%，并預測2022年将增長8.8%。協會首席執行官JohnNeuffer在(zài)談到(dào)2022年預計的(de)增長放緩時(shí)表示：“需求增長的(de)趨勢仍然非常強烈。我們隻是(shì)不(bù)會像在(zài)疫情期間那樣獲得這(zhè)種刺激性效應。”該協會認爲(wéi / wèi)，2020年的(de)銷售額比上(shàng)年增長6.8%，而(ér)2021年是(shì)自2018年以(yǐ)來(lái)芯片銷量首次超過一(yī / yì ／yí)萬億的(de)一(yī / yì ／yí)年。Neuffer指出(chū)，2021年全球售出(chū)了(le／liǎo)1.15萬億顆半導體器件，其中車規級芯片增幅最大(dà)。該領域的(de)銷售額比上(shàng)年增長34%，達到(dào)264億美元，出(chū)貨量同比增長了(le／liǎo)33%。SIA還表示，中國(guó)大(dà)陸仍然是(shì)全球最大(dà)的(de)半導體市場，2021年銷售額總計1925億美元，增長27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地(dì / de)區/所有其他(tā)地(dì / de)區（25.9%）和(hé / huò)日本（19.8%）的(de)年銷售額也(yě)有所增長。從區域來(lái)看，2021年美洲市場的(de)銷售額增幅最大(dà)（27.4%）。
SIA：中國(guó)大(dà)陸芯片銷量大(dà)增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報道(dào)，來(lái)自中國(guó)公司的(de)全球芯片銷售額正在(zài)上(shàng)升，這(zhè)主要(yào / yāo)是(shì)由于(yú)美中緊張局勢加劇以(yǐ)及全國(guó)範圍内推動中國(guó)芯片行業發展的(de)努力的(de)結果。
SIA表示，就(jiù)在(zài)五年前，中國(guó)大(dà)陸的(de)半導體器件銷售額爲(wéi / wèi) 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的(de) 3.8%。然而(ér)，根據 SIA 的(de)分析 ，2020 年，中國(guó)大(dà)陸半導體行業實現了(le／liǎo)前所未有的(de) 30.6% 的(de)年增長率，年總銷售額達到(dào) 398 億美元。增長的(de)躍升幫助中國(guó)大(dà)陸在(zài) 2020 年占據了(le／liǎo)全球半導體市場 9% 的(de)份額，連續兩年超過中國(guó)台灣，緊随日本和(hé / huò)歐盟，各占 10% 的(de)市場份額。2021 年的(de)銷售數據尚未公布。
如果中國(guó)大(dà)陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在(zài)未來(lái)三年保持 30% 的(de)複合年增長率——并假設其他(tā)國(guó)家/地(dì / de)區的(de)産業增長率保持不(bù)變，到(dào) 2024 年，中國(guó)大(dà)陸半導體産業的(de)年收入可能達到(dào) 1160 億美元，超過 17.4 % 的(de)全球市場份額 。這(zhè)将使中國(guó)大(dà)陸在(zài)全球市場份額上(shàng)僅次于(yú)美國(guó)和(hé / huò)韓國(guó)。
同樣令人(rén)吃驚的(de)是(shì)中國(guó)湧入半導體行業的(de)新公司數量。SIA表示，2020年，中國(guó)大(dà)陸有近1.5萬家企業注冊爲(wéi / wèi)半導體企業。這(zhè)些新公司中有大(dà)量是(shì)專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和(hé / huò)其他(tā)高端芯片設計的(de)無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在(zài)開發先進的(de)芯片，在(zài)前沿工藝節點上(shàng)設計和(hé / huò)流片設備。中國(guó)高端邏輯器件的(de)銷售也(yě)在(zài)加速增長，中國(guó) CPU、GPU 和(hé / huò) FPGA 部門的(de)總收入以(yǐ)每年 128% 的(de)速度增長，到(dào) 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于(yú) 2015 年的(de)6000 萬美元。
在(zài)中國(guó)半導體供應鏈的(de)所有四個(gè)子(zǐ)領域——無晶圓廠、IDM、代工和(hé / huò) OSAT——中國(guó)公司去年的(de)收入都錄得快速增長，年增長率分别爲(wéi / wèi) 36%、23%、32%、23%。在(zài) SIA 分析中。中國(guó)領先的(de)半導體公司有望在(zài)多個(gè)子(zǐ)市場向國(guó)内乃至全球擴張。SIA 分析進一(yī / yì ／yí)步顯示，2020 年，中國(guó)大(dà)陸在(zài)全球無晶圓半導體領域的(de)市場份額高達 16%，排名第三，僅次于(yú)美國(guó)和(hé / huò)中國(guó)台灣，高于(yú) 2015 年的(de) 10% 。受益于(yú)中國(guó)龐大(dà)的(de)消費市場和(hé / huò) 5G 市場，盡管出(chū)口管制收緊（主要(yào / yāo)由于(yú)中國(guó)官方貿易數據顯示的(de)大(dà)量庫存），中國(guó)最大(dà)的(de)芯片設計商華爲(wéi / wèi)的(de)海思半導體在(zài) 2020 年創造了(le／liǎo)近 100 億美元的(de)收入。其他(tā)中國(guó)無晶圓廠公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和(hé / huò) NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以(yǐ)及圖像傳感器設計商 Galaxycore 和(hé / huò) OmniVision（一(yī / yì ／yí)家被中國(guó)收購的(de)美國(guó)總部）均報告了(le／liǎo) 20-40%年增長率成爲(wéi / wèi)中國(guó)頂級的(de)無晶圓廠公司。與此同時(shí)，中國(guó)消費電子(zǐ)和(hé / huò)家電OEM以(yǐ)及領先的(de)互聯網公司也(yě)通過内部設計芯片和(hé / huò)投資老牌半導體公司的(de)方式加大(dà)了(le／liǎo)向半導體領域的(de)擴張力度，在(zài)設計先進芯片和(hé / huò)建設國(guó)産芯片方面取得了(le／liǎo)顯着進展。中國(guó)還在(zài)構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國(guó)内宣布新增 28 個(gè)晶圓廠建設項目，新計劃資金總額爲(wéi / wèi) 260 億美元 。中芯國(guó)際和(hé / huò)其他(tā)中國(guó)半導體領導者則宣布建設更多的(de)工廠，重點是(shì)成熟的(de)技術節點。在(zài)各方支持下，晶圓制造初創公司在(zài)後緣制造領域不(bù)斷湧現。在(zài)芯片制造方面，由于(yú)華爲(wéi / wèi)和(hé / huò)中芯國(guó)際被列入美國(guó)政府的(de)實體清單（分别是(shì)中國(guó)最先進的(de)芯片設計和(hé / huò)代工），中國(guó)半導體産業受到(dào)了(le／liǎo)不(bù)小的(de)影響。由于(yú)這(zhè)一(yī / yì ／yí)變化，從 2020 年 9 月到(dào) 2021 年 11 月，中國(guó)晶圓制造商在(zài)成熟節點（>=14nm）上(shàng)增加了(le／liǎo)近 50 萬片/月的(de)晶圓（WPM）産能，而(ér)在(zài)先進節點上(shàng)僅增加了(le／liǎo) 1 萬片産能。僅中國(guó)的(de)晶圓産能增長就(jiù)占全球總量的(de) 26% 。2021 年，中國(guó)也(yě)開始了(le／liǎo)國(guó)産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和(hé / huò) 64 層 3D NAND 閃存芯片的(de)商業出(chū)貨，并開始了(le／liǎo) 128 層産品嘗試。雖然中國(guó)存儲器行業仍處于(yú)發展初期，但預計中國(guó)存儲器企業在(zài)未來(lái)五年内将實現 40-50% 的(de)年複合增長率并具有很強的(de)競争力。在(zài)後端生産方面，中國(guó)是(shì)外包組裝、封裝和(hé / huò)測試 (OSAT) 的(de)全球領導者，其前三大(dà) OSAT 參與者合計占據全球市場份額的(de) 35% 以(yǐ)上(shàng)。種種迹象表明，中國(guó)半導體芯片銷售的(de)快速增長很可能會持續，這(zhè)在(zài)很大(dà)程度上(shàng)歸功于(yú)政府的(de)堅定承諾以(yǐ)及面對不(bù)斷惡化的(de)美中關系的(de)強有力的(de)政策支持。盡管中國(guó)要(yào / yāo)趕上(shàng)現有的(de)行業領導者還有很長的(de)路要(yào / yāo)走——尤其是(shì)在(zài)先進節點代工生産、設備和(hé / huò)材料方面——但随着北京加強對半導體自力更生的(de)關注，預計未來(lái)十年差距将進一(yī / yì ／yí)步縮小。
