如果中國(guó)大(dà)陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在(zài)未來(lái)三年保持 30% 的(de)複合年增長率——并假設其他(tā)國(guó)家/地(dì / de)區的(de)産業增長率保持不(bù)變，到(dào) 2024 年，中國(guó)大(dà)陸半導體産業的(de)年收入可能達到(dào) 1160 億美元，超過 17.4 % 的(de)全球市場份額 。這(zhè)将使中國(guó)大(dà)陸在(zài)全球市場份額上(shàng)僅次于(yú)美國(guó)和(hé / huò)韓國(guó)。

同樣令人(rén)吃驚的(de)是(shì)中國(guó)湧入半導體行業的(de)新公司數量。SIA表示，2020年，中國(guó)大(dà)陸有近1.5萬家企業注冊爲(wéi / wèi)半導體企業。這(zhè)些新公司中有大(dà)量是(shì)專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和(hé / huò)其他(tā)高端芯片設計的(de)無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在(zài)開發先進的(de)芯片，在(zài)前沿工藝節點上(shàng)設計和(hé / huò)流片設備。中國(guó)高端邏輯器件的(de)銷售也(yě)在(zài)加速增長，中國(guó) CPU、GPU 和(hé / huò) FPGA 部門的(de)總收入以(yǐ)每年 128% 的(de)速度增長，到(dào) 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于(yú) 2015 年的(de)6000 萬美元。